投资者您好，该公司处置设想、发卖半导体集成电封测设备、模具、从动切筋成型系统、塑封压机、芯片封拆机械人集成系统、从动封拆系统及细密备件。更多。

　　董秘您好，公司目前先辈封拆能力若何？正在cowos、sip、2。5D，FCBGA，FCCSP等先辈封拆范畴能否有结构？

　　卑崇的先生好！2024年5月22日的股份质押通知布告声明“本次股份质押事项不会对我公司从停业务、融资授信及融资成本、持续运营能力、公司管理发生影响。。

　　投资者您好，关于控股股东的股票解质押进展环境，目前我公司控股股东正取质权人商谈股票解质押事宜。公司将持续关心相关事项的进展，并按照相关及时履行信？。

　　投资者您好，该股权和谈让渡事项已打点完毕，我公司控股股东、现实节制人已变动，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及。

　　投资者您好，截止目前，权益变更事项暂无进展，公司将按照后续进展环境及时履行消息披露权利，该权益变更事项尚存正在不确定性。感激您的关心。

　　投资者您好，请参考公司临2024-040号《关于控股股东及其分歧步履人签订＜股份让渡和谈＞＜表决权委托和谈＞暨节制权变动的提醒性通知布告》、详权及简权公？。

　　投资者您好，权益变更事项暂无进展，公司将按照后续进展环境及时履行消息披露权利，该权益变更事项尚存正在不确定性，详见通知布告。感激您的关心。

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2025-04-10 18:37